AMD werkt routekaarten bij om RDNA2 en Zen 3 te vergrendelen op 7nm +, met 2020 Launch Window



AMD updated its technology roadmaps to reflect a 2020 launch window for its upcoming CPU and graphics architectures, 'Zen 3' and RDNA2. The two will be based on 7 nm+, which is AMD-speak for the 7 nanometer EUV silicon fabrication process at TSMC, that promises a significant 20 percent increase in transistor-densities, giving AMD high transistor budgets and more clock-speed headroom. The roadmap slides however hint that unlike the 'Zen 2' and RDNA simultaneous launch on 7th July 2019, the next-generation launches may not be simultaneous.

De dia voor CPU-microarchitectuur stelt dat de ontwerpfase van 'Zen 3' is voltooid en dat het microarchitectuurteam al is overgegaan op de ontwikkeling van 'Zen 4.' Dit betekent dat AMD nu producten ontwikkelt die 'Zen 3' implementeren. Aan de andere kant bevindt RDNA2 zich nog in de ontwerpfase. De ruwe x-as op beide dia's die het jaar van verwachte verzending aangeeft, lijkt ook te suggereren dat producten op basis van 'Zen 3' voorafgaan aan producten op basis van RDNA2. 'Zen 3' zal AMD's eerste reactie zijn op Intel's 'Comet Lake-S' of zelfs 'Ice Lake-S', als dit laatste wordt gerealiseerd vóór Computex 2020. In de aanloop naar RDNA2 zal AMD RDNA een stapje verder opschalen groter met het 'Navi 12'-silicium om te concurreren met grafische kaarten op basis van NVIDIA's' TU104'-silicium. 'Zen 2' ontvangt later deze maand productstack-toevoegingen in de vorm van een nieuwe 16-core Ryzen 9-serie chip en de 3e generatie Ryzen Threadripper-familie.


Source: Guru3D