G.SKILL kondigt nieuwe ultra low-latency DDR4 32GB-modulekits aan



G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 is altijd de ultieme sweet spot voor prestaties geweest sinds de vroege dagen van DDR4-geheugen, en G.SKILL brengt nu de legendarische high-performance efficiëntie naar de nieuwste 32 GB high-capacity DDR4-modules. Ontworpen voor de nieuwste HEDT-platforms met quad-channel ondersteuning, kan de DDR4-3200 CL14-18-18-38 specificatie met 256 GB (32 GB x 8) geheugenkitcapaciteit worden gevalideerd in de onderstaande screenshots met de nieuwe Intel Core i9-10900X-processor op het ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE-moederbord en de Intel Core i9-10940X-processor op het MSI Creator X299-moederbord. De latentielimieten van AMD-platforms verleggen
G.SKILL is geoptimaliseerd om elk beetje geheugenprestaties uit het nieuwste 3e generatie AMD Ryzen Threadripper-platform te halen en brengt ook de low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32 GB x 8) specificatie naar de AMD-compatibele Trident Z Neo-serie. In de volgende schermafbeelding is deze uiterst efficiënte kit gevalideerd met de nieuwste AMD Ryzen Threadripper 3960X-processor op het ASUS ROG ZENITH II EXTREME moederbord.

Onder de Trident Z Neo-serie wordt deze nieuwe DDR4-geheugenspecificatie ook op het AMD X570-platform gebracht in kitcapaciteiten van 128 GB (32 GB x 4) en 64 GB (32 GB x 2). In de onderstaande schermafbeelding is de DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GB x 4) geheugenset gevalideerd met de AMD Ryzen 5 3600-processor en het ASUS PRIME X570-P-moederbord. Beschikbaarheid en XMP 2.0-ondersteuning
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.