Intel kondigt 'Coffee Lake' + AMD 'Vega' Multi-chip-modules aan


Rumors of the unthinkable silicon collaboration between Intel and AMD are true, as Intel announced its first multi-chip module (MCM), which combines a 14 nm Core 'Coffee Lake-H' CPU die, with a specialized 14 nm GPU die by AMD, based on the 'Vega' architecture. This GPU die has its own HBM2 memory stack over a 1024-bit wide memory bus. Unlike on the AMD 'Vega 10' and 'Fiji' MCMs, in which a silicon interposer is used to connect the GPU die to the memory stacks, Intel deployed the Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), a high-density substrate-level wiring. The CPU and GPU dies talk to each other over PCI-Express gen 3.0, wired through the package substrate.

Deze multi-chip module, met een kleine Z-hoogte, vermindert de board footprint van de CPU + discrete grafische implementatie aanzienlijk, vergeleken met afzonderlijke CPU- en GPU-pakketten met de GPU met discrete GDDR-geheugenchips, en maakt een nieuw ras van ultra draagbare notebooks die een stevige grafische spier inpakken. De MCM moet apparaten tot 11 mm mogelijk maken. De specificaties van de CPU- en dGPU-matrijzen blijven onder de pakkingen. De eerste apparaten met deze MCM's worden gelanceerd tegen Q1 2018.
Een videopresentatie volgt.